在現代儀器儀表產品中，少不了PCB線路板的作用，我們如果細心觀察，會發現許多PCB板都覆蓋銅網，而且是大面積覆銅。

一般來說大面積覆銅有兩種作用，一種是為了散熱，由于電路板電流過大導致功率上升，因此除了添加必要的散熱元件，例如散熱片、散熱風扇等，但是對于有些線路板但是靠這些還是不夠的，如果只是單純的散熱作用，在加大銅網面積的同時還要增加助焊層，并加上錫加強散熱。

值得需要注意的是，由于大面積覆銅，在過波峰或者PCB長期受熱，使得PCB板與銅箔粘合度降低，久而久之里面積累的揮發性氣體無法排出去，由于熱脹冷縮作用，會使銅箔膨脹并發生脫落現象，因此如果覆銅面積非常大的時候要考慮是否存在這種問題，特別是溫度比較高的時候，可以將其開窗或者設計成柵格網狀。

另一種是增強電路抗干擾能力，由于大面積覆銅可以減小地線的阻抗，可以屏蔽信號減少相互干擾，特別是對于一些高速PCB板，除了盡量加粗接地線，電路板上面必要的空余地方都要接地，也就是“滿接地”，這樣可以有效降低寄生電感，同時，大面積的接地能夠有力減少噪聲輻射等。例如對于一些觸摸芯片電路，對于每一個按鍵周圍都鋪滿地線，這樣降低抗干擾能力。